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溫度應(yīng)力試驗(yàn),快速溫變試驗(yàn)箱

發(fā)布時(shí)間: 2019-11-29  點(diǎn)擊次數(shù): 1879次

快速溫變試驗(yàn)箱 技術(shù)規(guī)格:

 號(hào)

SES-225

SES-408

SES-800

SES-1000

SES-1500

內(nèi)箱尺寸

(W x D x H cm)

50×60×75

60×80×85

80×100×100

100×100×100

100×100×150

外箱尺寸

( W x D x H cm)

115×125×160

125×145×170

145×195×185

155×225×195

250×125×190

承載重量

20kg

30kg

30kg

50kg

75KG

溫度速率

等均溫/平均溫5/min10/min、15/min、20/min

溫度范圍

-70℃~﹢180

溫度均勻度

≤2

溫度波動(dòng)度

±0.5

溫度偏差

±2

溫變范圍

-40/-55℃~+125(高溫至少+85℃以上)

濕度范圍

20%98%

濕度偏差

±3%(75%RH), ±5%(≤75%RH)

腳輪

4個(gè)(外形尺寸不含腳輪)腳輪增高50120mm

觀察窗

450×450mm帶加熱裝置防止冷凝和結(jié)霜

測試孔

φ100mm位于箱體右側(cè)(人面朝大門)

照明燈

35W/12V

節(jié)能調(diào)節(jié)方式

冷端PID調(diào)節(jié)方式(即加熱不制冷,制冷不加熱),比平衡調(diào)溫方式節(jié)能40%

加熱方式

鎳鉻合金電熱絲(3重超溫保護(hù))

制冷機(jī)

德國*品牌壓縮機(jī)

制冷劑

環(huán)保制冷劑R404a / R23(臭氧耗損指數(shù)均為0

冷卻方式

水冷(水溫7℃~28℃,水壓0.10.3Mpa),以便確保降溫性能

控制器

7寸彩色觸摸屏控制器

運(yùn)行方式

程式運(yùn)行+定值運(yùn)行

傳感器

PT100

通訊功能

RS485 標(biāo)配USB

曲線記錄功能

觸摸屏自動(dòng)記錄

電源

380V±10%/50HZ,三相四線+地線(3P+N+G)

根據(jù)經(jīng)驗(yàn)影響產(chǎn)品可靠性各種環(huán)境應(yīng)力中,溫度應(yīng)力所占的比重如圖1所示。

其中各種溫度應(yīng)力對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響比重如圖2所示。

一、低溫試驗(yàn)概述
低溫試驗(yàn)是用來確定元器件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境條件下的使用、運(yùn)輸或存儲(chǔ)能力。隨著科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展,對(duì)產(chǎn)品的要求不斷提高,電子產(chǎn)品低溫工作的質(zhì)量與可靠性指標(biāo)備受關(guān)注。
低溫試驗(yàn)用于考核或確定產(chǎn)品在低溫環(huán)境條件下存儲(chǔ)和(或)使用的適應(yīng)性,不用于評(píng)價(jià)產(chǎn)品在溫度變化期間的耐抗性和工作能力。在產(chǎn)品開發(fā)階段、元器件的篩選階段可通過低溫試驗(yàn)來考核產(chǎn)品。
低溫對(duì)產(chǎn)品的影響主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
(1)橡膠等柔韌性材料的彈性降低,并產(chǎn)生破裂,如熱縮管的低溫試驗(yàn);
(2)金屬和塑料脆性增大,導(dǎo)致破裂或產(chǎn)生裂紋,如金屬封裝外殼的低溫試驗(yàn);
(3)由于材料的收縮系數(shù)不同,在溫變率較大時(shí),會(huì)引起活動(dòng)部位卡死或轉(zhuǎn)動(dòng)不靈,如電連接器的低溫試驗(yàn);
(4)潤滑劑黏性增大或凝固,活動(dòng)部件之間摩擦力增大、引起動(dòng)作滯緩,甚至停止工作;
(5)電子元器件電參數(shù)漂移,影響產(chǎn)品的電性能,如集成電路三溫測試中的低溫測試;
(6)結(jié)冰或結(jié)霜引起產(chǎn)品結(jié)構(gòu)破壞或受潮等。
低溫試驗(yàn)條件的設(shè)定由電子元器件產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的環(huán)境條件決定,產(chǎn)品要求在怎么樣的環(huán)境溫度下使用,試驗(yàn)室就應(yīng)該采用相應(yīng)的溫度條件來對(duì)其進(jìn)行適應(yīng)性試驗(yàn)考核,因此,試驗(yàn)條件與環(huán)境條件相一致而不矛盾。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,電子元器件、儀器、儀表基本環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),溫度下限為 0℃、-10℃、-25℃、-40℃等幾檔,根據(jù)調(diào)查和收集到的資料,我國境內(nèi)氣象站測得的低溫度為-51℃,大興安嶺地區(qū)曾經(jīng)測得低溫度為-62℃,因此,增加了-55℃、-65℃等幾檔。
隨著電子元器件的進(jìn)一步發(fā)展,一些連接器、線纜組件需要承受-100℃的超低溫沖擊情況,在特定條件下,需要增加-100℃或-110℃的超低溫試驗(yàn)條件。在此嚴(yán)酷條件下,對(duì)電子元器件的考核是嚴(yán)酷的。
對(duì)于試驗(yàn)保持時(shí)間,標(biāo)準(zhǔn)將低溫試驗(yàn)的持續(xù)時(shí)間定為 2h、16h、72h、96h 四種,這主要是從電子元器件產(chǎn)品使用環(huán)境出發(fā)考慮的,為西歐、日本等國所采用。但美國
Military標(biāo)準(zhǔn)普遍采用保持24h或72h兩種。我國軍用標(biāo)準(zhǔn)提出按產(chǎn)品重量來確定試驗(yàn)時(shí)間。
低溫試驗(yàn)保持時(shí)間的長短,應(yīng)取決于該產(chǎn)品在某一低溫條件下保證內(nèi)部凍透,即內(nèi)部溫度達(dá)到與試驗(yàn)條件相平衡(偏差小于 3℃),而不一定需要延長試驗(yàn)時(shí)間(對(duì)延長試驗(yàn)時(shí)間是否有影響也進(jìn)行過一些試驗(yàn)驗(yàn)證),因?yàn)榈蜏叵碌淖饔媒Y(jié)果不像高溫時(shí)的“熱老化”作用有“積累”意義。因此,保持時(shí)間只要能使樣品凍透,有足夠時(shí)間使材料受溫度影響而產(chǎn)生收縮變形就可以了。
二、低溫試驗(yàn)技術(shù)和方法
1.試驗(yàn)?zāi)康?br />低溫試驗(yàn)用于考核產(chǎn)品在低溫環(huán)境條件下存儲(chǔ)和使用的適應(yīng)性,常用于產(chǎn)品在開發(fā)階段的型式試驗(yàn)和元器件的篩選試驗(yàn)。
2.試驗(yàn)條件
按照國標(biāo)GB 2423.1—2008規(guī)定如下:
(1)非散熱試驗(yàn)樣品低溫試驗(yàn)Ab:溫度漸變。
(2)散熱試驗(yàn)樣品低溫試驗(yàn)Ad:溫度漸變。
試驗(yàn)的嚴(yán)酷程度由溫度和持續(xù)時(shí)間確定。
溫度:-65℃;-55℃;-40℃;-25℃;-10℃;-5℃;+5℃。試驗(yàn)溫度的允許偏差均為±3℃。
持續(xù)時(shí)間:2h;16h;72h;96h。
3.試驗(yàn)程序
試驗(yàn)Ab:非散熱試驗(yàn)樣品溫度漸變的低溫試驗(yàn),用以確定非散熱的電子電工產(chǎn)品(包括元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品)低溫下存儲(chǔ)和使用的適應(yīng)性。
將處于室溫的試驗(yàn)樣品,按正常位置放入試驗(yàn)箱內(nèi),開動(dòng)冷源,使試驗(yàn)箱溫度從室溫降低到規(guī)定試驗(yàn)溫度并使試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定。箱內(nèi)溫度變化速率為不大于 1℃/min(不超過5min時(shí)間的平均值)。
試驗(yàn)Ad:散熱試驗(yàn)樣品溫度漸變的低溫試驗(yàn),確定散熱電子電工產(chǎn)品(包括元器件、設(shè)備或其他產(chǎn)品)低溫條件下使用的適應(yīng)性。
4.有關(guān)技術(shù)和設(shè)備要求
(1)有關(guān)技術(shù)。若試驗(yàn)的目的僅僅是檢查試驗(yàn)樣品在低溫時(shí)能否正常工作,則試驗(yàn)的時(shí)間只限于使試驗(yàn)樣品溫度達(dá)到穩(wěn)定即可;若作為與低溫耐久性或可靠性相聯(lián)系的有關(guān)試驗(yàn)時(shí),則其試驗(yàn)所需的持續(xù)時(shí)間按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。
試驗(yàn)時(shí)要注意區(qū)分兩類試驗(yàn)樣品:無人工冷卻的試驗(yàn)樣品和有人工冷卻的試驗(yàn)樣品。無人工冷卻的試驗(yàn)樣品分為無強(qiáng)迫空氣循環(huán)的試驗(yàn)和有強(qiáng)迫空氣循環(huán)的試驗(yàn),無強(qiáng)迫空氣循環(huán)的試驗(yàn),是模擬自由空氣條件影響的一種試驗(yàn)方法。有強(qiáng)迫空氣循環(huán)的試驗(yàn),有兩種方法。方法 A 適用于試驗(yàn)箱足夠大,不用強(qiáng)迫空氣循環(huán)也可滿足試驗(yàn)要求,但僅能借助空氣循環(huán)才能保持箱內(nèi)的環(huán)境溫度。方法B用于方法A不能應(yīng)用的場合,例如,用作試驗(yàn)的試驗(yàn)箱體積太小,當(dāng)無強(qiáng)迫空氣循環(huán)就不能符合試驗(yàn)要求的場合。
有人工冷卻的試驗(yàn)樣品,一般可按無強(qiáng)迫空氣循環(huán)方法進(jìn)行試驗(yàn)。
這三項(xiàng)低溫試驗(yàn)對(duì)于試驗(yàn)樣品的工作性能試驗(yàn),必須按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定對(duì)試驗(yàn)樣品給予通電或電氣負(fù)載,并檢查確定能否達(dá)到規(guī)定的功能。
按要求施加規(guī)定的試驗(yàn)條件前,應(yīng)對(duì)樣品進(jìn)行外觀及電氣和機(jī)械性能的初始檢測,然后按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定在試驗(yàn)期間或結(jié)束時(shí)加負(fù)載和進(jìn)行中間檢測,檢測時(shí)試驗(yàn)樣品不應(yīng)從試驗(yàn)箱中取出。按照規(guī)定要求進(jìn)行恢復(fù),后對(duì)樣品進(jìn)行外觀及電氣和機(jī)械性能的檢測。
(2)試驗(yàn)設(shè)備要求。試驗(yàn)箱應(yīng)能夠在試驗(yàn)工作空間內(nèi)保持規(guī)定的溫度條件,可以采用強(qiáng)迫空氣循環(huán)來保持溫度均勻。為了限制輻射影響,試驗(yàn)箱內(nèi)壁各部分溫度與規(guī)定試驗(yàn)溫度之差不應(yīng)超過 8%(按開爾文溫度計(jì)),且試驗(yàn)樣品不應(yīng)受到不符合上述要求的任何加熱與冷卻元器件的直接輻射。
三、高溫試驗(yàn)概述
高溫環(huán)境條件可能改變構(gòu)成設(shè)備材料的物理性能和電氣性能,能夠引起設(shè)備發(fā)生多種故障。例如不同材料膨脹系數(shù)不一致使得部件相互咬死、材料尺寸全部或局部改變、有機(jī)材料褪色、裂解或龜裂紋等。因此,高溫試驗(yàn)的目的是評(píng)價(jià)設(shè)備或元器件在高溫工作、運(yùn)輸或存儲(chǔ)條件下,高溫對(duì)樣品外觀、功能及性能等的影響。高溫試驗(yàn)對(duì)元器件及設(shè)備可靠性的影響很大。
在進(jìn)行高溫試驗(yàn)時(shí),應(yīng)按照不同試驗(yàn)?zāi)康淖裱煌脑瓌t。一是節(jié)省壽命原則,目的是施加的環(huán)境應(yīng)力對(duì)試件的損傷從小到大,使試件能經(jīng)歷更多的試驗(yàn)項(xiàng)目;二是施加的環(huán)境應(yīng)力能zui大限度地顯示疊加效應(yīng)原則,按照這個(gè)原則應(yīng)在振動(dòng)和沖擊等力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)之后進(jìn)行高溫試驗(yàn)。在具體操作時(shí),應(yīng)根據(jù)試件的特性、具體工作順序、預(yù)期使用場合、現(xiàn)有條件以及各個(gè)試驗(yàn)環(huán)境的預(yù)期綜合效應(yīng)等因素確定試驗(yàn)順序。確定壽命期間環(huán)境影響的順序時(shí),需要考慮元器件在使用中重復(fù)出現(xiàn)的環(huán)境影響。
在 GJB 360B—2009《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》中涉及高溫試驗(yàn)的有“高溫壽命試驗(yàn)”,其試驗(yàn)?zāi)康氖怯糜诖_定試驗(yàn)樣品在高溫條件下工作一段時(shí)間后,高溫對(duì)試驗(yàn)樣品的電氣和機(jī)械性能的影響,從而對(duì)試驗(yàn)樣品的質(zhì)量做出評(píng)定。
在 GJB 128A—1997《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》中涉及高溫試驗(yàn)的有“高溫壽命(非工作)”和“高溫壽命(非工作)(抽樣方案)”兩種試驗(yàn),前者的試驗(yàn)的目的是用于確定器件在承受規(guī)定的高溫條件下是否符合規(guī)定的失效率,后者的試驗(yàn)?zāi)康氖怯糜诖_定器件在承受規(guī)定的條件下是否符合規(guī)定的抽樣方案。
電子元器件在高溫環(huán)境中,其冷卻條件惡化,散熱困難,將使器件的電參數(shù)發(fā)生明顯變化或絕緣性能下降。例如,在高溫條件下,存在于半導(dǎo)體器件芯片表面及管殼內(nèi)的雜質(zhì)加速反應(yīng),促使沾污嚴(yán)重的產(chǎn)品加速退化。此外,高溫條件對(duì)芯片的體內(nèi)缺陷、硅氧化層和鋁膜中的缺陷以及不良的裝片、鍵合工藝等也有一定的檢驗(yàn)效果。
GJB 150《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)條件》是設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),它規(guī)定了統(tǒng)一的環(huán)境試驗(yàn)條件或等級(jí),用以評(píng)價(jià)設(shè)備適應(yīng)自然環(huán)境和誘發(fā)環(huán)境的能力,適用于設(shè)備研制、生產(chǎn)和交付各階段,是制定有關(guān)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)文件的基礎(chǔ)和選用依據(jù)。
四、高溫試驗(yàn)方法與技術(shù)
1.試驗(yàn)條件
對(duì)于溫度條件,GJB 360B—2009的“高溫壽命試驗(yàn)”條件從表1中選取。


表1 高溫壽命試驗(yàn)溫度條件
GJB 128A—1997的高溫試驗(yàn)則一般選取規(guī)范中規(guī)定的
Highest溫度。
對(duì)于試驗(yàn)時(shí)間,GJB 360B—2009的“高溫壽命試驗(yàn)”條件從表2中選取。


表2 高溫壽命試驗(yàn)時(shí)間
GJB 128A—1997 的“高溫壽命(非工作)”試驗(yàn)時(shí)間按照有關(guān)規(guī)范的規(guī)定,“高溫壽命(非工作)(抽樣方案)”試驗(yàn)則一般選取340h。
在試驗(yàn)期間,GJB 360B—2009的“高溫壽命試驗(yàn)”規(guī)定施加在試驗(yàn)樣品上的試驗(yàn)電壓、工作循環(huán)、負(fù)荷及其他工作條件由有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)確定。
2.試驗(yàn)設(shè)備
試驗(yàn)設(shè)備主要有髙溫箱(高溫室)和溫度計(jì)。高溫箱或高溫室提供一定的高溫場所(環(huán)境),溫度計(jì)用于測量和監(jiān)控試驗(yàn)溫度,還要有測量電性能參數(shù)的測量系統(tǒng)。
3.試驗(yàn)程序
(1)試驗(yàn)樣品的安裝。試驗(yàn)樣品應(yīng)按其正常方式進(jìn)行安裝。當(dāng)幾組試驗(yàn)樣品同時(shí)受試時(shí),試驗(yàn)樣品之間安裝距離應(yīng)按單組的要求做出規(guī)定,當(dāng)沒有規(guī)定距離時(shí),安裝的距離應(yīng)使試驗(yàn)樣品彼此之間溫度影響減至小,當(dāng)不同材料制成的試驗(yàn)樣品互相之間可能會(huì)產(chǎn)生不良影響并會(huì)改變試驗(yàn)結(jié)果時(shí),則不能同時(shí)進(jìn)行試驗(yàn)。
(2)初始檢測。初始檢驗(yàn)應(yīng)按有關(guān)規(guī)范的規(guī)定,對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行外觀檢查以及電性能及機(jī)械性能檢測。
(3)試驗(yàn)。確定試驗(yàn)時(shí)間后,將試驗(yàn)箱(室)溫度升至規(guī)定的溫度,如果是工作試驗(yàn),還需要在試驗(yàn)樣品上施加規(guī)定的電壓、工作循環(huán)、負(fù)荷及其他工作條件。
(4)中間檢測。中間檢測是試驗(yàn)期間應(yīng)按有關(guān)規(guī)范的規(guī)定,對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行性能檢測。
(5)后檢測。后檢測是試驗(yàn)結(jié)束后,按有關(guān)規(guī)范的規(guī)定,對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行外觀檢查,電性能及機(jī)械性能檢測。
4.有關(guān)技術(shù)與設(shè)備要求
(1)有關(guān)技術(shù)。對(duì)于試驗(yàn)期間溫度的測量,應(yīng)在距離被試任一樣品或同類樣品組的規(guī)定的自由間隔內(nèi)進(jìn)行。此外,溫度測量也應(yīng)在由樣品所產(chǎn)生的熱對(duì)溫度記錄影響小的位置上進(jìn)行。
對(duì)于合格判據(jù),應(yīng)由具體的規(guī)范來規(guī)定。
有關(guān)的具體規(guī)范在采用本試驗(yàn)方法時(shí),在適當(dāng)?shù)那疤嵯聭?yīng)規(guī)定下列細(xì)則:
① 距試驗(yàn)樣品的溫度測量位置(以厘米計(jì)算);
② 如果適用,靜止空氣的要求;
③ 如果需要,安裝方法及試驗(yàn)樣品間的距離;
④ 試驗(yàn)溫度及溫度容差;
⑤ 試驗(yàn)時(shí)間;
⑥ 工作條件;
⑦ 檢測項(xiàng)目;
⑧ 失效判據(jù)。
(2)試驗(yàn)設(shè)備的要求。進(jìn)行本試驗(yàn)的設(shè)備應(yīng)滿足以下要求:
① 試驗(yàn)箱(室)應(yīng)在試驗(yàn)工作空間滿足本試驗(yàn)規(guī)定的試驗(yàn)條件,可以采用強(qiáng)迫空氣循環(huán)來保持試驗(yàn)條件的均勻性,但不能強(qiáng)制氣流直接沖擊試驗(yàn)樣品;
② 應(yīng)減少輻射問題,試驗(yàn)箱(室)各部分的壁溫與規(guī)定的試驗(yàn)環(huán)境溫度之差不應(yīng)大于3%(按熱力學(xué)溫度計(jì)),試驗(yàn)箱(室)的結(jié)構(gòu)應(yīng)使輻射熱對(duì)試驗(yàn)樣品的影響降至小程度;
③ 對(duì)于濕度,每立方米空氣中不應(yīng)超過 20g 水蒸氣(相當(dāng)于 35℃時(shí) 50%的相對(duì)濕度)。
④ 干燥箱不適于做高溫試驗(yàn)。
不少單位進(jìn)行例行高溫試驗(yàn)時(shí)使用干燥箱做電子元器件等電子產(chǎn)品的高溫試驗(yàn),這是不合適的,試驗(yàn)后得到的數(shù)據(jù)不可靠,甚至燒壞樣品,導(dǎo)致錯(cuò)誤的結(jié)論。高溫箱必須提供符合高溫的試驗(yàn)條件,真實(shí)地再現(xiàn)高溫環(huán)境,高溫試驗(yàn)時(shí)對(duì)設(shè)備的溫度偏差一般要求為±2℃,如果試驗(yàn)尺寸較大,溫度偏差和溫度波動(dòng)度可以適當(dāng)放寬。而干燥箱采用的是壁溫加熱的方法,試驗(yàn)箱的墻壁溫度會(huì)大于規(guī)定的試驗(yàn)環(huán)境溫度 3%的誤差,且箱內(nèi)無循環(huán)加熱通風(fēng),工作空間與箱壁的溫度偏差太大,箱內(nèi)溫度不均勻。干燥箱與高溫箱有本質(zhì)區(qū)別,不能使用干燥箱進(jìn)行高溫試驗(yàn)。
五、溫度變化試驗(yàn)概述
涉及溫度變化的試驗(yàn)有GJB 360B—2009 的“溫度沖擊試驗(yàn)”、GJB 128A—1997 的“熱沖擊(液體-液體)”和“溫度循環(huán)(空氣-空氣)”、GJB 548B—2005 的“熱沖擊”和“溫度循環(huán)”試驗(yàn)。
溫度沖擊試驗(yàn)的目的在于確定試驗(yàn)樣品耐受高、低溫極值交替沖擊的能力,其中液體介質(zhì)法用于評(píng)價(jià)試驗(yàn)樣品經(jīng)受溫度變化速度更快的溫度沖擊的能力。
對(duì)于空氣介質(zhì)法,GJB 360B—2009規(guī)定的試驗(yàn)條件如表3所示。


表3 空氣介質(zhì)法試驗(yàn)條件
對(duì)于液體介質(zhì)法,GJB 360B—2009規(guī)定的試驗(yàn)條件0~100攝氏度,偏差-5~0攝氏度。
GJB 128A—1997和GJB 548B—2005規(guī)定的試驗(yàn)條件如表4所示。


表4 液體介質(zhì)法的試驗(yàn)條件
GJB 128A—1997 和 GJB 548B—2009 規(guī)定從熱到冷或從冷到熱的總轉(zhuǎn)移時(shí)間不應(yīng)超過10s,負(fù)載應(yīng)在5min內(nèi)達(dá)到規(guī)定的溫度保持時(shí)間不應(yīng)少于2min。
六、溫度變化試驗(yàn)方法及技術(shù)
1.試驗(yàn)方法
1)初始檢測
初始檢測應(yīng)按有關(guān)規(guī)范的規(guī)定,對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行外觀檢查以及電性能和機(jī)械性能檢測。
2)試驗(yàn)樣品的安裝
對(duì)于空氣介質(zhì)法,試驗(yàn)樣品的安裝按有關(guān)規(guī)范規(guī)定,當(dāng)裝入試驗(yàn)箱時(shí),應(yīng)使氣流暢通無阻地穿過或繞過試驗(yàn)樣品。
3)試驗(yàn)
空氣介質(zhì)法的試驗(yàn)要求如下:
① 先將試驗(yàn)樣品置于低溫箱中,此時(shí),低溫箱的溫度已調(diào)至規(guī)定的極值溫度,并在此溫度下保持規(guī)定的時(shí)間。
② 保溫時(shí)間結(jié)束,在 5min 內(nèi)將試驗(yàn)樣品從低溫箱移至高溫箱中。此時(shí),高溫箱的溫度已調(diào)至規(guī)定的極值溫度,并在此溫度下保持規(guī)定的時(shí)間。
③ 保溫時(shí)間結(jié)束,在 5min 內(nèi)將試驗(yàn)樣品從高溫箱移至低溫箱中。此時(shí),低溫箱的溫度已調(diào)至規(guī)定的極值溫度,并在此溫度下保持規(guī)定的時(shí)間。
④ 按規(guī)定的循環(huán)次數(shù),重復(fù)(2)~(3)。當(dāng)試驗(yàn)樣品從一個(gè)試驗(yàn)箱轉(zhuǎn)換到另一個(gè)試驗(yàn)箱時(shí),不應(yīng)承受強(qiáng)制的循環(huán)氣流。
4)中間檢測
中間檢測是試驗(yàn)期間,按有關(guān)規(guī)范的規(guī)定,對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行性能檢測。
5)恢復(fù)
后循環(huán)結(jié)束,試驗(yàn)樣品置于試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下達(dá)到溫度穩(wěn)定。
6)后檢測
后檢測是試驗(yàn)結(jié)束后,應(yīng)按有關(guān)規(guī)范規(guī)定,對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行外觀檢查、電性能及機(jī)械性能檢測。
2.有關(guān)技術(shù)
對(duì)于GJB 360B—2009,在采用單箱進(jìn)行試驗(yàn)的情況下,第1步和第3步的溫度極值是在沒有移動(dòng)試驗(yàn)樣品的情況下獲得的,第 2 步和第 4 步則不適用。但從低溫到高溫(或相反)的轉(zhuǎn)移時(shí)間不應(yīng)超過5min。
初的 5 次循環(huán)應(yīng)連續(xù)地進(jìn)行。5 次循環(huán)后,在任何一次循環(huán)完成之后都可以中斷試驗(yàn),在恢復(fù)試驗(yàn)之前可允許試驗(yàn)樣品恢復(fù)到試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件。
對(duì)于GJB 128A—1997和GJB 548B—2005,樣品放在容器中的位置應(yīng)使得液體*地越過和圍繞樣品流動(dòng)。當(dāng)試驗(yàn)樣品批增加或減少,或在電源和設(shè)備故障時(shí),規(guī)定完成的總循環(huán)次數(shù)的試驗(yàn)可以中斷,但如果中斷次數(shù)超過規(guī)定的總循環(huán)次數(shù)的 10%,則試驗(yàn)必須重新開始。
對(duì)于失效判據(jù),由有關(guān)規(guī)范規(guī)定。
有關(guān)規(guī)范采用本試驗(yàn)時(shí)應(yīng)規(guī)定下列細(xì)則:
① 安裝方法;② 試驗(yàn)條件,如循環(huán)次數(shù),在極限溫度下的試驗(yàn)時(shí)間;
③ 初始、中間及后檢測方法。④ 轉(zhuǎn)移時(shí)間;
⑤ 恢復(fù)時(shí)間;⑥ 失效判據(jù)。
3.試驗(yàn)設(shè)備的要求
對(duì)于空氣介質(zhì)法,試驗(yàn)設(shè)備的要求如下:
① 高溫箱、低溫箱應(yīng)能滿足規(guī)定的極限溫度條件;
② 高溫箱、低溫箱應(yīng)符合本試驗(yàn)規(guī)定的容差;
③ 試驗(yàn)箱應(yīng)有足夠的熱容量,以便試驗(yàn)樣品放入試驗(yàn)箱后,在 5min 內(nèi)工作空間就能恢復(fù)到規(guī)定的溫度值;
④ 試驗(yàn)樣品的安裝和支撐架的熱導(dǎo)率應(yīng)低,以保證試驗(yàn)樣品與安裝和支撐架間處于一種絕熱狀態(tài)。
對(duì)于液體介質(zhì)法,GJB 360B—2009對(duì)試驗(yàn)設(shè)備的要求如下:
① 應(yīng)有兩個(gè)液槽,一個(gè)用于低溫,另一個(gè)用于高溫。試驗(yàn)時(shí),試驗(yàn)樣品應(yīng)能方便地浸入,并能迅速從一個(gè)槽轉(zhuǎn)入另一個(gè)槽。在上述浸入與轉(zhuǎn)換時(shí),液體不應(yīng)被攪動(dòng)。
② 低溫槽中的液體溫度為0℃

③ 高溫槽中的液體溫度為100

④ 試驗(yàn)用的液體,應(yīng)與試驗(yàn)樣品生產(chǎn)使用的材料和保護(hù)層相適應(yīng),一般用水。
GJB 128A—1997和GJB 548B—2005對(duì)試驗(yàn)設(shè)備的要求如下:
① 所用容器在裝有大負(fù)載時(shí),應(yīng)能在工作區(qū)提供和控制規(guī)定的溫度;
② 熱容量和液體循環(huán)必須使工作區(qū)和負(fù)載滿足規(guī)定的條件和時(shí)限;
③ 在試驗(yàn)期間,應(yīng)采用指示器或記錄器讀出監(jiān)測敏感器的讀數(shù),應(yīng)連續(xù)地監(jiān)測壞情況負(fù)載溫度;
④ 當(dāng)需要確認(rèn)容器性能時(shí),應(yīng)在大負(fù)載和配置條件下證實(shí)壞情況負(fù)載溫度;

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