冷熱沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)規(guī)格書(shū)：

可靠性詳細(xì)設(shè)計(jì)評(píng)審的主要內(nèi)容
（a）可靠性分配和預(yù)計(jì)是否滿(mǎn)足規(guī)定的要求？預(yù)計(jì)方法、采用的數(shù)據(jù)是否符合規(guī)定？

（b）可靠性信息系統(tǒng)運(yùn)行如何？是否按要求及時(shí)為保障性分析提供輸入？

（c）設(shè)計(jì)是否盡可能采用標(biāo)準(zhǔn)件、現(xiàn)成的零部件，并且盡量減少元器件零部件的種類(lèi)和數(shù)量？采用新元器件、零部件的比例是否恰當(dāng)？

（d）可靠性薄弱環(huán)節(jié)是否采取了有效改進(jìn)措施？

（e）元器件、零部件、原材料的選擇和使用是否按要求控制？結(jié)果如何？

（f）所選材料是否符合電化學(xué)和機(jī)械的相容性要求？

（g）若有需求，設(shè)計(jì)是否充分考慮了防潮濕：防鹽霧、防霉菌、防沙塵和抗核加固？

（h）FMEA（FMECA）和FTA（按GJB／Z 768A）等可靠性分析的結(jié)果如何？是否確定了系統(tǒng)所有嚴(yán)重、致命或?yàn)?zāi)難性故障模式？是否有足夠的補(bǔ)償措施和糾正措施？

（i）是否考慮了功能測(cè)試、貯存、包裝、裝卸、運(yùn)輸和維修對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響以便確定相應(yīng)的要求？特別對(duì)長(zhǎng)期貯存一次性使用的產(chǎn)品是否已盡早進(jìn)行貯存分析，確定環(huán)境變化對(duì)可靠性的影響并采取有效措施以保證產(chǎn)品的貯存可靠性？

（j）是否按產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則進(jìn)行可靠性設(shè)計(jì)，并提出符合性檢查報(bào)告？

非電產(chǎn)品可靠性詳細(xì)設(shè)計(jì)評(píng)審內(nèi)容對(duì)于非電產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)評(píng)審的內(nèi)容一般包括（可供參考，根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)可以進(jìn)行剪裁與補(bǔ)充）：

（a）受力結(jié)構(gòu)的應(yīng)力——強(qiáng)度分析結(jié)果實(shí)際能達(dá)到的安全系數(shù)（由靜力試驗(yàn)給出）是否滿(mǎn)足可靠性要求？

（b）承受動(dòng)載荷結(jié)構(gòu)的動(dòng)力響應(yīng)分析或疲勞壽命是否滿(mǎn)足使用要求？

（c）當(dāng)無(wú)試驗(yàn)數(shù)據(jù)或相似產(chǎn)品的使用數(shù)據(jù)可供利用時(shí)，是否對(duì)關(guān)鍵零部件（也可以是機(jī)電或電子產(chǎn)品）和已知的耐久性問(wèn)題進(jìn)行了耐久性分析？以識(shí)別和解決過(guò)早磨損和估算產(chǎn)品的壽命是否滿(mǎn)足使用要求？

（d）如有需求，是否對(duì)任務(wù)和安全關(guān)鍵的機(jī)械結(jié)構(gòu)件進(jìn)行了有限元分析？盡早發(fā)現(xiàn)承載結(jié)構(gòu)和材料的薄弱環(huán)節(jié)，以便及時(shí)采取改進(jìn)措施？

（e）防熱材料的使用極限和使用安全余度是否滿(mǎn)足使用要求？

（f）高、低溫下金屬結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度、剛度是否滿(mǎn)足可靠工作的要求？如需采取特殊隔熱措施，則采取措施后是否能滿(mǎn)足可靠工作的要求？

（g）結(jié)構(gòu)受振動(dòng)、沖擊、加速度、噪聲等影響時(shí)是否能可靠工作？

（h）材料在高、低溫及周?chē)榻B環(huán)境下性能是否能滿(mǎn)足要求？長(zhǎng)期存放后是否仍能滿(mǎn)足要求？對(duì)不同金屬接觸腐蝕是否采取了措施加以防止？

（i）運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)各種偏差壞組合情況下的分析結(jié)果是否滿(mǎn)足使用要求？

（j）連接結(jié)構(gòu)防松動(dòng)措施是否正確、可靠？

（k）引信、火工品、固體發(fā)動(dòng)機(jī)的可靠性（包括貯存可靠性）是否經(jīng)過(guò)充分分析、論證或驗(yàn)證？

（l）引信、火工品、固體發(fā)動(dòng)機(jī)的裝配、檢測(cè)是否有安全、防爆及防誤操作措施？

（m）引信、戰(zhàn)斗部的發(fā)火裝置是否采用了多級(jí)保險(xiǎn)？是否能確保適時(shí)起爆及安全可靠

（n）如有要求，火工品是否有防鹽霧、防潮和防霉菌設(shè)計(jì)及檢查方法？

（o）火工品在壽命周期內(nèi)的防雷、防靜電、防輻射、防高壓電場(chǎng)等的措施是否滿(mǎn)足要求？（p）液壓、氣壓系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是否能保證在其壽命周期內(nèi)各種條件下均可靠？密封性是否符合要求？是否有防止產(chǎn)生超壓或不允許的負(fù)壓的安全措施？

（q）氣路、液路管道設(shè)計(jì)是否力求距離短、拐彎少、易固定及密封檢查方便？管路接頭的連接結(jié)構(gòu)是否能保證壽命周期各種條件下可靠、不松動(dòng)？

（r）光學(xué)設(shè)備的耐環(huán)境措施和耐久性措施是否能確保壽命周期內(nèi)的戰(zhàn)技指標(biāo)和可靠性要求？電子產(chǎn)品可靠性詳細(xì)設(shè)計(jì)評(píng)審內(nèi)容對(duì)于電子產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)評(píng)審內(nèi)容一般包括（可供參考，根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)可以進(jìn)行剪裁與補(bǔ)充）。

1、 是否根據(jù)分配與預(yù)計(jì)的結(jié)果，采用下述措施以提高設(shè)備和系統(tǒng)的可靠性？

（a）減少電路的復(fù)雜性；

（b）降低溫度和力學(xué)應(yīng)力；

（c）提高元器件的質(zhì)量等級(jí)；

（d）進(jìn)一步通過(guò)降額以降低元器件的使用應(yīng)力；

（e）冗余、容錯(cuò)和防差錯(cuò)設(shè)計(jì)；

（f）防瞬態(tài)過(guò)應(yīng)力等。

2、元器件的選擇和使用控制要求是否符合GJB 3404的相關(guān)規(guī)定（包括選擇、采購(gòu)、監(jiān)制、驗(yàn)收、篩選、保管、使用（含電裝）失效分析及信息管理等的全面要求）？執(zhí)行情況如何？必要時(shí)是否進(jìn)行了破壞性物理分析（DPA）？

3、是否有元器件控制組織來(lái)控制正確選擇和應(yīng)用元器件？是否按要求及時(shí)進(jìn)行評(píng)審？

4、是否制定和保持一份Newest的元器件優(yōu)選清單供設(shè)計(jì)師選用？

5、選用的元器件等級(jí)是否與設(shè)備、系統(tǒng)的可靠性要求相適應(yīng)？其工作壽命和貯存壽命是否符合設(shè)備、系統(tǒng)的要求？其失效模式特別是主要失效模式是否清楚？

6、對(duì)敏感的、關(guān)鍵的和精密的元器件是否規(guī)定了相適應(yīng)的采購(gòu)、試驗(yàn)和存放等要求？

7、選用優(yōu)選清單以外的元器件是否有鑒定和足夠的試驗(yàn)數(shù)據(jù)、可靠性證明材料并經(jīng)規(guī)定的程序批準(zhǔn)？

8、元器件生產(chǎn)單位的質(zhì)量管理體系是否已經(jīng)過(guò)認(rèn)證、認(rèn)定或考核合格？同批元器件的質(zhì)量一致性是否符合要求？批間的穩(wěn)定性是否符合要求？

9、是否有符合技術(shù)規(guī)范的元器件降額指南（參照GJB/Z 35）和應(yīng)用指南供設(shè)計(jì)師使用？10、元器件是否按要求進(jìn)行了100%的篩選？

11、規(guī)定的電裝方法、程序和清洗程序是否合理以防止在裝配過(guò)程中損壞元器件？

12、是否按GJB 1649、GJB/Z 105，對(duì)靜電損傷采取了防護(hù)措施？

如：（a）對(duì)電路中靜電放電敏感元器件及敏感電平予以標(biāo)識(shí)；

（b）在滿(mǎn)足性能、功能，費(fèi)用前提下優(yōu)選選用抗靜電能力高的元器件；

（c）在電子線路設(shè)計(jì)時(shí)采用保護(hù)器件、限流電阻或泄放電阻、隔離器、局部屏蔽、地線等靜電防護(hù)措施；

（d）有關(guān)人員作相應(yīng)的培訓(xùn)，穿帶防靜電的工作服、工作鞋及防靜電的腕帶等以及對(duì)環(huán)境、場(chǎng)所作適當(dāng)?shù)囊?guī)定。

13、是否參照GJB/Z 27進(jìn)行了熱設(shè)計(jì)？并關(guān)注：

（a）是否進(jìn)行了詳細(xì)的熱分析以弄清產(chǎn)品的實(shí)際工作溫度？

（b）元器件的安裝布局是否合理以避免發(fā)熱元器件的密集安裝？熱敏感元器件是否遠(yuǎn)離熱氣流通道、電源和其它大功率元器件？必要時(shí)是否采取了隔熱措施？

（c）設(shè)備內(nèi)部冷卻措施是否足以把內(nèi)部Highest溫升限制在設(shè)備可靠工作的允許范圍內(nèi)？

（d）大功率元器件的散熱措施是否充分？其與散熱器之間的熱接觸面積是否滿(mǎn)足散熱要求？（e）在使用水冷或氣冷的地方是否選用了氣密元器件并把元器件與濕氣冷凝隔離開(kāi)或進(jìn)行其它保護(hù)？

（f）導(dǎo)熱表面是否接觸良好而且熱阻??？表面鍍層和涂層是否有良好的熱傳導(dǎo)和熱輻射系數(shù)？

（g）固定元器件的粘合劑是否有良好的導(dǎo)熱性能？采用了封裝、密封和鍍層材料之處是否有良好的導(dǎo)熱性能？

（h）為了保證產(chǎn)品穩(wěn)定工作，是否在極值高溫和低溫進(jìn)行了產(chǎn)品性能測(cè)試？

（i）對(duì)試生產(chǎn)產(chǎn)品是否進(jìn)行了必要的熱分布圖測(cè)試？

（j）必要時(shí)是否有熱過(guò)載報(bào)警設(shè)計(jì)，在冷卻裝置發(fā)生故障時(shí)能及時(shí)提示或自動(dòng)采取應(yīng)急措施？

14、是否按GJB/Z 89對(duì)受溫度和退化影響的關(guān)鍵電路的元器件進(jìn)行了容差分析？并考慮：（a）制造容差；

（b）溫度變化引起的漂移；

（c）退化引起的偏差；

（d）濕度引起的偏差；

（e）其它內(nèi)外原因引起的偏差。

（f）是否對(duì)安全和任務(wù)關(guān)鍵的電路進(jìn)行了壞情況分析？在壞情況下是否能保證電路穩(wěn)定工作？

15、在設(shè)計(jì)中是否根據(jù)需要采用了保護(hù)電路以防止可能的危害？16、是否采用了抗振動(dòng)和沖擊的措施？

如：（a）是否已進(jìn)行分析并確定產(chǎn)品在規(guī)定的環(huán)境中必然會(huì)遇到的諧振頻率，以便采取規(guī)避、隔離、阻尼等防護(hù)措施？

（b）為提高元器件的安裝剛性是否盡量縮短引線的長(zhǎng)度？印制電路板之元器件是否盡量采用臥式安裝？

（c）為防止出現(xiàn)高應(yīng)力或疲勞失效是否對(duì)質(zhì)量超過(guò)14g的元器件除用引線固定外還用固定條或膠固定并不允許懸空安裝？

（d）重的元器件是否盡可能安裝在接近安裝點(diǎn)底板角附近。以便直接由結(jié)構(gòu)支撐？其重心保持較低并靠近底板？安裝高度較高的元器件是否采取了局部加固？

（e）印制電路極的安裝是否可靠？是否使用導(dǎo)軌和壓緊裝置以防止產(chǎn)生相對(duì)位移？其連接器是否有鎖緊裝置且有合適的插拔力？

（f）電纜和導(dǎo)線的長(zhǎng)度是否適當(dāng)，以免在振動(dòng)、沖擊或溫度變化應(yīng)力下引起失效？電纜和導(dǎo)線的走線是否有固定措施以防止振動(dòng)、沖擊下產(chǎn)生位移？其連接端附近是否夾緊以避免諧振及在連接點(diǎn)處發(fā)生失效？

（g）繼電器的安裝是否使其觸點(diǎn)動(dòng)作方向、銜鐵吸合方向盡量避開(kāi)振動(dòng)和沖擊響應(yīng)大？（h）元器件和零組件的安裝是否其間留有適當(dāng)?shù)目臻g以避免由于振動(dòng)、沖擊的影響而相互碰傷？

（i）對(duì)關(guān)鍵點(diǎn)是否用加速度表測(cè)量振動(dòng)及沖擊特性？如不符合預(yù)計(jì)值時(shí)是否采用了相應(yīng)的改進(jìn)措施？

（j）是否采用了適當(dāng)?shù)姆勒駝?dòng)、沖擊的產(chǎn)品安裝、包裝和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)？必要時(shí)是否采用了緩沖器、減振器和吸振材料？

17、印制電路板的設(shè)計(jì)是否考慮：

（a）印刷電路板的材料、金屬包層、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、板的抗彎曲等與其貯存溫度、工作溫度是否相容？

（b）印刷電路板是否具有高的絕緣電阻，以確保在允許高溫下工作能滿(mǎn)足電路漏電流限值？（c）有高電壓之處，印刷電路板是否有足夠高的電弧電阻？

（d）印刷電路板的介質(zhì)常數(shù)是否足夠低，以防止產(chǎn)生非期望的電容？

（e）印刷電路板的抗彎強(qiáng)度是否滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)抗振動(dòng)的要求？

（f）印刷電路的導(dǎo)體寬度是否足以承受規(guī)定的大電流而無(wú)過(guò)熱現(xiàn)象？

（g）印刷電路板的所有通孔和埋孔是否金屬化以利于導(dǎo)線的連接？

（h）印刷電路板的導(dǎo)體間隔是否滿(mǎn)足導(dǎo)體之間的安全電壓要求？

（i）印刷電路板導(dǎo)電線路之間是否留有足夠的間隔，以使寄生電容盡可能?。?/span>

（j）關(guān)鍵的雙面印刷板電路元器件焊點(diǎn)和金屬化孔是否采用了雙面焊？

（k）印刷電路板的非焊接點(diǎn)上是否噴有阻焊劑，以減少焊點(diǎn)與其相鄰焊點(diǎn)或連線之間的短接？印刷電路板是否有防護(hù)涂層？

18、冗余設(shè)計(jì)是否考慮了如下方面：

（a）是否在采用其它設(shè)計(jì)技術(shù)不能達(dá)到預(yù)期的可靠性或所需資源更多時(shí)才采用冗余設(shè)計(jì)技術(shù)？

（b）是否盡可能在較低產(chǎn)品層次采用硬件冗余？

（c）采用冗余時(shí)是否考慮了避免冗余硬件的共因故障？

（d）對(duì)關(guān)鍵功能所采用的冗余是否切實(shí)可行？冗余件的可靠與否是否可以檢測(cè)？

19、潛在分析，如有需求是否對(duì)任務(wù)和安全關(guān)鍵的電子/電氣系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)和液（氣）壓管路系統(tǒng)進(jìn)行了潛在分析以便及時(shí)采取改正措施？

并關(guān)注以下方面：

（a）所采用的分析方法和程序是否規(guī)范？

（b）為便于發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)中可能的潛在狀態(tài)是否有豐富和完備的線索表？特別是針對(duì)不同系統(tǒng)、不同分析方法的線索表？

（c）在工程研制階段是否盡可能早的進(jìn)行潛在分析？并隨著研制階段的進(jìn)展不斷作相應(yīng)的更新分析？

（d）是否對(duì)改正措施實(shí)施結(jié)果進(jìn)行了驗(yàn)證？